IC製造工程師  IC設計公司/製造部 | 【小礦工】

製造工程師(Manufacturing Engineer)在IC設計公司中，負責確保產品能順利從設計階段進入量產，確保產品能以高品質、低成本的方式穩定生產。此職位需協調IC設計團隊與晶圓代工廠、封裝與測試廠商的合作，確保設計資料正確傳遞至生產端，並解決生產過程中的問題，確保產品符合設計預期，同時兼顧成本、良率與效率。該職務的工作職責簡單介紹如下：

• 製程導入與優化：整理IC設計資料，確保晶圓代工廠、封裝與測試廠正確理解設計意圖。協助製程參數調整，提升產品良率與製造穩定性。
• 生產問題分析與解決：快速定位生產異常問題，協同內外部工程團隊進行改善。提供改善對策，確保生產進度不受影響，降低不良率。
• 量產導入與良率提升：監控產品試產至量產的過程，確保良率穩定達標。優化製造與測試流程，提高生產效率。

生產進度與良率達成(70%)：確保產品按時導入量產，並維持良率穩定達標。

成本控制與效率提升(15%)：協助優化製造流程，降低生產成本，提升生產效率。

跨部門協作與問題解決能力(15%)：有效協調IC設計、代工廠、封測廠等單位，確保資料傳遞無誤，並快速解決生產異常。

製程導入與改善(40%)：協助產品試產導入，監控製程表現，調整製造參數，提升良率與生產效率。

問題分析與解決(20%)：快速排除生產異常，確保生產進度不受影響，並記錄問題，提出預防措施。

設計資料轉換與溝通(10%)：整理製造資料(如Mask Layout、製程規格、測試程序等)，確保資料完整無誤地交付給代工廠與封裝測試廠。

生產線驗證與優化(10%)：監控產品在晶圓製造、封裝、測試階段的製造狀況，協助優化生產參數，確保產品品質穩定。

良率提升專案(20%)：組織跨部門專案團隊，針對低良率產品進行分析改善，持續提升產品良率。

上層：向製造部經理匯報，經理負責監督製造流程、控制生產成本與品質，並分配專案任務。

同儕：製造工程師在日常工作中較常互動的職務簡單介紹如下：

• IC設計工程師：確保設計資料完整無誤，並確認製程條件與產品需求。
• 測試工程師：確保封裝與測試流程順暢，產品測試結果符合預期。
• 產品經理：確保產品按時完成生產，並滿足市場需求。

外部：與晶圓代工廠、封裝廠、測試廠緊密合作，確保製造過程順暢無誤，並協助解決生產端問題。

教育程度／經驗

• 學歷：專科或大學，電子工程、電機工程、機械工程或相關科系畢業。
• 經驗：2至3年IC製造相關工作經驗，熟悉晶圓製造、封裝、測試流程，有Fab、封裝廠經驗者佳。

特別知識與技能

• IC製程知識：了解半導體製程技術，如Photolithography、Etching、CMP、封裝、測試工藝，具備基本製造異常分析能力。
• 數據分析能力：具備良率數據分析能力，能快速定位異常原因並提出改善建議。
• 跨部門溝通能力：能有效協調IC設計、代工廠、封裝測試廠協作。

與職務相關的學校修課 (課程名稱:重要性 5>4>3>2>1)

• 半導體製程技術(5). 電子材料(4). 製造工程學(3)

薪資範圍：起薪約4萬至5萬，視公司規模與經驗而定，隨著經驗累積可提升至6萬至8萬。

平均工時：每週工時約40至50小時，產品試產與量產初期需與代工廠密切聯繫，加班情況較多。

職涯發展：可晉升至資深製造工程師、製程專家，或轉任製造部經理。未來也可轉職至代工廠、封裝測試廠，或擔任IC製造顧問協助新創公司導入製造流程。