每一個部門都會負責到發票的業務，而處理發票做的事情是一樣的，只是各部門負責處理各部門自行洽談的廠商款項及發票，最後發票才會一併送至帳務組進行撥款動作。

建築設計師在呈現設計時，因業主專業度、不同人的設計習慣、案件進行的階段等等原因，每個狀況隨時都可能出現，並無統一標準答案。在此將一些常見狀況簡述如下:
(1) 用電腦軟體SketchUp直接拉出3D模型進行設計：有時會兩三人一起坐在電腦前，邊拉3D邊討論這樣外觀好不好看，也可能3D拉完，輸出成JPG後做成PPT再簡報。
(2) 用電腦軟體AutoCAD以2D繪圖模式進行設計：因為建築物是立體的，常需要進行不同樓層的套疊，所以有時也會直接一起坐在電腦前邊畫邊討論設計的合理性，也可能畫好後列印出紙本再進行討論。
(3) 用徒手繪圖的方式進行設計：可能邊畫圖邊討論，也可能都畫好圖再複印分給大家討論，或掃描進PPT討論。
(4) 用紙板、保麗龍等材料製作簡易模型進行設計：可能邊做邊討論，也可能做好後拿出模型討論，也可能拍照後用PPT討論。

取得案子前，會先出示意圖給客戶看，
取得案子後，會先出比較細節的示意圖，讓程式人員了解，
再進行美術素材繪製，
並會在出各個DEMO驗收期間，進行全部畫面的視覺調整。

以地區型醫院來說是2名營養師完成(我們醫院床數大約130多床，國家規定每99床需配置一名營養師)

例如要開發一套心電圖檢查系統，SA負責整理從所需的功能，包含掛號、排診、檢查、與儀器傳輸、登打報告、上傳等功能，簡述系統流程與客戶溝通醫療業務層面，完成後再由SD設計前述的各項功能，包含介面規劃、雛形設計、細節規格，轉換為電腦系統層面轉給PG去實行，SD相當於SA(外部)和PG(內部)間的橋梁。

請問軟體工程師與系統工程師的工作互動是什麼?

兩者要一同面對上線系統的維護品質。系統工程師負責管理客戶端的資料，也就是資料庫，監控其系統運作的效能和定期備份、統一資料表定義，醫院發生效能緩慢時，系統工程師會驗證資料庫主機和網路是否有異常，而軟體工程師會檢查和資料庫是否有耗時的指令。兩者會互相通知對方各自的狀況，以快速釐清現狀，硬體由系統工程師處理，軟體由軟體工程師負責。

我想我會再加強英文和薪酬規劃、員工關係的部分。

理財型房貸可說是抵押型房貸的同質性產品延伸，主要做的是「轉貸」的市場，也就是許多不動產所有權人，在先前已經將房屋抵押給原銀行並享有原貸款利率，而其他銀行為了爭取新放款客戶，因此會由AO人員去接觸這些已經有房貸的潛在客戶，用較好的貸款條件來吸引客戶轉貸到新的銀行，對銀行來說，由於轉貸客戶已經有原先的良好歷史還款紀錄，以及其他銀行已經鑑定過的正常房屋抵押品，所以轉貸客戶會較新的買賣件客戶風險來得低，所以銀行會應徵新的AO人員，來積極爭取此類的放款業績。如果已經是他行工作已久的銀行房貸超級業務員，更會容易直接被新的銀行挖角，直接把房貸客戶轉貸到新銀行。

Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後，與前一份職務比較起來，有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?

新的職務確實有更多的挑戰，主要的目標是從一樣大小的wafer，生產出更多的die、做的線寬更小，最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師，因此大家可彼此討論交換意見，因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述，可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感，缺點的話...我覺得不能稱之為缺點，而是研發工作本來就有一定的期程需完成，因此工作壓力是免不了的，且公司採責任制，因此加班無可避免喔。

Q7. 綜觀您的職涯地圖，如果再回到校園，您會強化哪些領域或科目?

我會想再強化有關電子電路設計相關的課程，因本人的背景為化工，所以於擔任製程與研發工程師時，所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊，但若想瞭解整個晶片設計，需有更多不同領域的專業知識，才能有整體更宏觀的視野，與其他合作單位討論時，才能更深入瞭解其研發走向與緣由。

Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ，實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?

剛畢業對於工作其實沒有很具體的想法，認為品保可能就是做數據分析的單位，但實際上線之後發現，數據分析背後所需要的技能包含對製程的熟悉度以及對數據變化的敏銳度，再來就是要熟悉許多不同的數據分析方法等等，這些在學校都是沒有辦法學到......

Q3. 請問您在「PCB廠/品保工程師」的工作期間，最有趣的工作內容是什麼？ 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享？

最有趣的工作，是參與從良率分析到製程改善，最終看到良率提升的過程。

Q4. 請問您在「PCB廠/品保工程師」的工作期間，比較枯燥的工作內容有哪些？ 有沒有感到挫折的案例可以分享？