不需要，認證課程只是多增加知識，或對跳槽有加薪的幫助。

請問牙醫師助理算是護理師(護士)嗎?

不算，牙醫師助理不需要有專業執照。

區塊鏈開發工程師也是coding的人員。這邊的前端會是指「使用者介面」的工程師，後台主要是區塊鏈API的開發人員，不一定是串接資料庫的部分，不同的開發模式會有所不同，有些DApp有可能是直接透過API將資料寫入區塊鏈的帳本中，並不會儲存資料在傳統的資料庫中(RDB 或 NoSQL DB)。

業務拜訪大部分都是業務人員負責，業務人員也是接觸客戶如醫師的主要人員，也跟客戶的關係最密切。保持與客戶良好的合作關係是業務人員的責任。產品行銷人員除了管理庫存與產品定位之外，也是要協助業務人員做好銷售，因此是”陪訪”的情況，其目的是為了了解目前業務與客戶的關係，以及蒐集醫師對於產品的各項意見，以作為行銷的參考。

行銷人員的目的之一是了解目前市場的狀況，尤其是競品的狀況，以便調整銷售策略。

我在大學與研究所都是就讀電子/電機系，系上分了系統與固態兩組。畢業的學長姐如果是固態組，大部分去半導體廠工作；至於系統組的工作比較廣泛，線路設計相關的工作都可以做。我從研究所畢業後，將履歷分別投了幾家IC設計研發工程師以及主機板研發工程師的工作，因為主機板研發工程師的那家公司較早與我聯繫，我就成為了主機板的研發工程師。至於這份工作是否是當初最愛？如前所述，我只能說並不討厭。

Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ，實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?

我就讀大學的時期，當時非常流行自己組裝電腦，主機板可以說是學生們親身接觸最複雜的電路板產品，所以主機板研發工程師就成為同學們甚至學長姐投入職場時考慮從事的熱門職務之一。當時我只要想像電腦賣場裡的主機板是由自己選用IC零組件、設計線路、甚至自己設計製造，就感到熱血沸騰。
正式到電腦公司的主機板研發部工作後，經過三個月的在職訓練，主管才開始發配工作。新手們分別跟了一位師傅，一開始先擔任資深主機板研發工程師的助手。我們大部分的時間都在實驗室裡幫忙修板子，也就是使用電烙鐵修改先前設計錯誤或因某些原因出問題的主機板。這樣的日子一過就是半年，才陸續有人能開始設計PCB板，但也只是負責主機板旁附屬小板的設計。一般來說，新手在就職一年以後才有機會開始承接主機板設計的專案，成為實至名歸的主機板研發工程師。
當我好不容易承接到主機板設計的專案後，發現這份工作其實真正在設計線路的時間並不多，有大部分的時間在與其他部門的同事開會溝通，例如與PM確認產品規格、與零件廠商及採購認證零組件、與機構工程師確認機殼尺寸高度、與EMI工程師協調相關零件擺放、與Layout工程師協調走線、與韌體工程師溝通開機時的IC狀態設定等等。等到線路設計完成送到PCB廠及打件廠製作板子時，還要利用瑣碎的時間撰寫產品說明書。千萬別以為Sample板從工廠拿回來後就大功告成。絕大部分的情況是，有一大堆的Bugs等著要抓。當時才體驗學長姐曾經告誡的一句話，RD Engineer的RD指的並不是「Research & Design」，而是「Rework & Debug」。

Q3. 能否談談您這份職務的期間，覺得最有趣的工作內容或最有成就感的案例?

記得有一次在替日本廠商做一個主機板ODM的案子，雖然按照了IC供應商所提供的建議線路來規劃電源區塊，但Sample板回來測試後，發現居然開不了機。由於這個板子的電源採用了Power MOSFET搭配Firmware當作開關，算是當時比較新的設計，大家在過去都不曾遇過這種問題。於是日本特別派了工程師協同IC的FAE一起來實驗室協助解決這個電源問題，花了一個禮拜的時間都沒解決，日本工程師因為母廠另有任務只好黯然回國，只能放手把這個工作全權交付給我。
我重新檢視大家在一個禮拜來使用示波器、邏輯分析儀等量出來的許多資料圖表，回頭找出大學時修課所使用的電子電路學教科書，終於發現問題癥結。最後僅僅加了一顆電容以及兩顆電阻，就讓系統成功開機。後來，同事們只要使用到類似的主機板電源區塊，幾乎都把我這個專案的線路當做範例線路，甚至IC公司的FAE也私下跟我坦承，他們也將我的線路提供給其他同業的工程師來參考。當時工作實在很忙，不然應該要申請專利才對。雖然這個案例並沒有讓我賺到專利的錢(公司有提供專利申請獎金)，自己還是超有成就感。

Q4. 如果繼續擔任主機板的「硬體研發工程師」，後續的職涯地圖與職場風景將是如何?

研發工程師的職涯地圖除了職等會隨著年資與表現晉升之外，後續大致會分為管理職或技術職。個性不喜歡管理的資深工程師通常會負責難度更高的案子，同時擔任資歷較淺的工程師的mentor。適合擔任管理職的資深工程師，可能會擔任team leader，帶領幾位工程師負責複雜度較高的案子。表現好的話，或許有機會擔任研發部門主管。
研發工程師的職場風景，除了多了一些會議之外，基本上與研究生的生活相當類似，大部分的時間多在實驗室裡度過。

Q5. 基於什麼原因，讓您決定跳脫這份職務? 而您的下一份職務是什麼工作?

主機板研發工程師做了兩年後，開始思考未來自己的人生規劃問題。基於下列幾個原因，決定離開這份工作：
1) 職場生活類似大學研究所生活的延伸，後來覺得有些一陳不變。
2) 雖然時常要與不同部門甚至上游廠商開會或meeting，但接觸的人大多是老面孔，人際網路相對封閉。
3) 主機板研發工程師的工作聽起來好像很厲害，但實際內容只是將上游IC廠商的IC產品整合成一個板子，IC廠大多會提供範例線路。同事們私底下聊天，大多覺得並不需要經過研究所的訓練就可以完成相關工作。
離職後， 一開始並沒有思考接下來要到哪個領域工作。因為當時流行考證照，剛好有空擋就去參加了證券營業員等考試。原本想說去投信或證券公司擔任產業研究員，因緣際會通過了一家創投的面試，成為了創投公司的產業分析師。

Q6. 相較於您的第一份工作，下一份工作有沒有比較符合您的需求?

我擔任主機板研發工程師兩年，後來在創投業八年。第一份工作強調專精，全新產品順利誕生時會很有成就感，但工作環境相對封閉；第二份工作強調廣博與人脈，可以從上而下對創業環境與世界趨勢有通盤的學習與交流，投資有回報時雖然很高興，但畢竟真正成功的還是被投資的創業者，創投只是輔助者或直白的說，就只是配角。兩份工作屬性差異極大，其實也都並不討厭。雖然第二份工作的期間遠大於第一份工作，並不代表我比較喜歡第二份工作，只能說創投工作的視野廣，相較之下比較不容易產時職業倦怠的原因吧！

Q7. 綜觀您的職涯地圖，如果再回到校園，您會強化哪些領域或科目?

在大學電機電子科系就學時，有上過必修的電子學、電路學以及實驗等科目，大致上可以升任主機板研發工程師的工作。至於創投工作，學校裡能學到的多以會計學、投資學等財務課程，這些知識在評估投資標的時只能算是基礎的基本功，公司產品種類繁多，各領域專業知識很難在短短的評估時間裡精通，如何抓重點、學中做，並透過個人的人脈存摺多角度驗證，更是能否在創投領域表現傑出的關鍵。
如果回顧自己的校園修課，我會多花些時間在軟體程式設計以及財務相關的修課。財務報表的解讀與軟體程式設計的觀念，未來在許多公司或職務執行的重要性將會越來越重要。

平均而言，一個建築照明案大約需要一年。中期最累。初期較輕鬆。

半導體主要可分為四個module(模組)，分別為：擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組，每個模組各自有一個工程部(包含：擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言，根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程，持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別，即進入其他部門的站別，本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站，製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。

催收部門會有一個法務小組，專門跑法院處理一些法務的事情。法務小組通常是法律相關科系畢業的，但法務小組人數不多，約只有2-3人。
所以如果不是法律系畢業的在催收部門就只負責催收或處理行政職務，不會上法院。

感謝您的指正，請問是否能告知我們您所了解的資訊？我們會在適當的頁面內容中補充註明，謝謝！

一般商業銀行的"企業金融"部門往來客戶除企業外，通常也涵蓋機關/學校/醫院/財社團法人等機構，故以為將"企業金融"一詞改為"法人金融"更為適切。

基本上，法人機構在營運上牽涉到任何與錢有關的事宜與活動，基本上皆屬於法人金融的業務範疇。

舉例來說，銀行可以提供企業
1) 購料週轉金貸款 (如開立信用狀/短期信貸...);
2) 辦理聯合貸款(尤其針對較大金額的資本支出所提供之貸款服務);
3) 出口後融資貸款 (如信用狀押匯/應收帳款融資);
4) 外幣匯率避險服務;
5) 網路銀行/資金管理服務/保險...

您好 因為過去沒接觸過您所提到的這些法金業務項目，能否舉一些實例？能更深入了解，謝謝！

舉例來說，A公司是一家頗具規模的台灣上市公司，產品銷售至多國，在多個國家及地區已設置十數家子公司，近年獲利甚好，其公司營運模式為:
營運總部設在台灣，工廠設在台灣及中國大陸。
採購方面，對外採購以台灣及中國大陸供應商為主。付款方式:採匯款或開立信用狀。
銷售方面，市場主要為美國，加拿大以及西歐。收款方式:買方直接匯款或開立信用狀。近年來業績大幅成長，除歸因於深耕原有客戶外，也積極開發新客戶，目前已陸續接獲來自於中南美洲及東歐多國新客戶的訂單， 交易條件為美金/歐元計價，貨到90天後買方再匯款給A公司。
目前台灣的產能已不敷使用，急需擴建充產能以因應業績成長。且由於產業前景看好，該公司也嘗試尋求購併，透過外部成長進一步提升股東報酬率。
根據上述的背景資料，已經可以看到以下潛在的法人金融業務。
1) 擴廠之建物及設備融資業務: 銀行可提供中長期貸款。 如擴廠資金過於龐大，也可改以辦理聯合貸款。 而如果A公司信用評等良好， 也可協助其發行公司債籌資，或可進一步降低財務支出。

2) 與採購相關之開立進口信用狀業務: 採購之付款方式如為開立信用狀，銀行可為A公司開立信用狀給供應商， 賺取手續費。

3) 採購融資業務: 採購之付款方式不論為開立信用狀或是一般匯款， 銀行均可為A公司墊付貨款，賺取墊付貨款融資利息。

4) 與銷貨相關之信用狀托收/墊款/賣斷業務: 銷售之收款方式若採信用狀收款， 銀行可擔任信用狀託收角色賺取手續費; 銀行也可進一步提供押匯墊款賺取利息; 亦或可協助A公司於出貨且經開狀行承兌後，直接將較長天期之信用狀賣斷，賺取服務費/利息。

5) 銷貨後之應收帳款信用保險/應收帳款承購業務:
針對東歐及中南美洲新客戶的信用狀況有所疑慮時，銀行可協助仲介A公司購買買方信用保險賺取佣金(透過此項保險，未來如果買方因財務出狀況無法支付貨款給A公司時，保險公司會將貨款理賠予A公司)。同時，如果這些新客戶佔A公司的營業比重越來越高，且其收款天期很長時，導致週轉金需求沉重，A公司可以將這些已買保險的任一筆應收帳款向銀行申請提前墊款; 甚或直接將該買方之整批應收帳款賣斷予銀行取得貨款，以紓解資金壓力。

6) 匯率避險業務: A 公司的付款幣為台幣及人民幣，收款幣則為美金及歐元， 外幣暴險部位高， 銀行可為其規劃遠期外匯或外匯選擇權策略。

7) 資金管理業務: A公司在全球有10多家分支據點，這些據點在當地的部份(或全部)收付，或可透過銀行為台灣母公司所提供的網路銀行平台，由母公司集中管理及調度。銀行透過提供資金管理業務以期提高A公司在銀行的金流，不僅銀行可提升收益，也有助於對既有授信業務之風險監控。

8) 理財業務: A公司近年獲利佳，若有多餘的閒置資金，銀行可為其規劃一些適當的理財商品，提升閒置資金收益，同時也為銀行帶來手續費收入。

9) 財務顧問業務: 銀行可為A公司扮演對外併購之財務顧問，賺取顧問費。

10)保險業務: 可以仲介協助A公司購買產/壽險/董監事責任險，賺取佣金。

醫療部下的營養課主管即是一位醫師，所以營養課的營養師皆由此醫師統籌管理。

基本上，目前一些標準的IC應用，皆有其相對應的標準封裝類型，如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量，自行決定，或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式，但可能需提供製程能力等建議給主管。